你知道成都電路板加工電鍍時(shí)氯離子的含量如何檢查嗎？不妨跟隨小編一起來(lái)了解一下吧。

(1)如果氯離子過(guò)低，氯離子不能與一價(jià)銅離子充分結(jié)合，銅在形成二價(jià)銅離子的過(guò)程中不能將一價(jià)銅離子(氯化亞銅)充分轉(zhuǎn)化為二價(jià)銅離子(硫酸銅)，形成銅粉，導(dǎo)致銅鍍層粗糙。

氯離子的降低主要是陽(yáng)極面積大，陰極面積小造成的。也就是說(shuō)，小面積的模板和小尺寸的板在大的鍍液中長(zhǎng)時(shí)間或多次電鍍。小陰極需要較少的二價(jià)銅離子，而相對(duì)較多的氯化亞銅沉積在陽(yáng)極上，容易脫落沉淀，或者不斷過(guò)濾去除，導(dǎo)致鍍液中氯離子降低。

(2)當(dāng)氯離子過(guò)高時(shí)，會(huì)形成過(guò)量的氯化亞銅，這些過(guò)量的氯化亞銅離子會(huì)產(chǎn)生歧化反應(yīng)形成銅粉，導(dǎo)致銅鍍層粗糙。氯離子含量的增加主要來(lái)自洗滌水、加水等。

(3)氯離子的控制中點(diǎn)為55ppm，控制范圍為40~65ppm。低于35ppm時(shí)，應(yīng)加入氯離子。當(dāng)氯離子為75ppm高時(shí)，需要準(zhǔn)備降低氯離子。

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