成都pcb加工設計過程中采取怎樣的方式可以有效避免電磁的干擾呢？不妨和小編一起來了解一下吧。

抗干擾是現代PCB設計，非常重要的一個環(huán)節(jié)，直接反映了整個系統的性能和可靠性。對于PCB設計工程師來說，抗干擾設計是大家必須掌握的重點和難點。

一、PCB板中干擾的存在

在實際研究中，發(fā)現PCB板的設計存在四種主要干擾:電源噪聲、傳輸線干擾、耦合和電磁干擾(EMI)。

1.電源噪聲

在高頻電路中，電源噪聲對高頻信號有明顯的影響。因此，首先，電源要求低噪聲。在這里，干凈的地面和干凈的電源一樣重要。

2.傳輸線

PCB中的傳輸線只有兩種:帶狀線、微波線和傳輸線。.大的問題是反射，會造成很多問題。比如負載信號會是原始信號和回波信號的疊加，會增加信號分析的難度；反射會引起回波損耗(return loss)，對信號的影響和加性噪聲干擾一樣嚴重。

3.耦合

干擾源產生的干擾信號通過一定的耦合通道對電控系統造成電磁干擾。

干擾的耦合方式無非是通過電線、空間、公共線路等作用于電控系統。分析主要包括以下類型:直接耦合、共阻抗耦合、電容耦合、電磁感應耦合、輻射耦合等。

4.電磁干擾

電磁干擾EMI包括傳導干擾和輻射干擾。傳導干擾是指信號通過導電介質從一個電網耦合(干擾)到另一個電網。

輻射干擾是指干擾源通過空間將其信號耦合(干擾)到另一個電網。

在高速PCB和系統的設計中，高頻信號線、集成電路的引腳和各種連接器都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，會發(fā)射電磁波，影響本系統中其他系統或其他子系統的正常工作。

二、PCB設計抗干擾措施

印刷電路板的抗干擾設計與特定的電路密切相關。接下來，我們只解釋一些常見的PCB抗干擾設計措施。

1.電力線設計

根據印刷電路板的電流，盡量租用電源線寬度，降低回路電阻。同時，電源線和地線的方向與數據傳輸的方向一致，有助于增強抗噪聲能力。

2.PCB設計地線設計原理

(1)數字地與模擬地分開。如果電路板上既有邏輯電路又有線性電路，則應盡量分開。低頻電路的接地應盡量單點并聯接地。實際接線有困難時，可先串聯后并聯接地。高頻電路應采用多點串聯接地，接地線應短而租用，高頻元器件周圍盡量采用網格狀大面積接地箔。

(2)接地線應盡可能粗。如果接地線由非常細的線制成，接地電位會隨著電流的變化而變化，從而降低抗噪聲性能。因此，接地線應加厚，使其能通過印刷電路板上允許電流的三倍。如有可能，接地線應在2 ~ 3毫米以上。

(3)接地線形成閉環(huán)。對于只由數字電路組成的印制板，將數字電路的接地電路排列成組回路，可以提高抗噪聲能力。

3.去耦電容的配置

PCB設計的常見做法之一是在PCB的所有關鍵部分配置適當的去耦電容。去耦電容的一般配置原則是:

(1)電源輸入端跨接一個10 ~100uf的電解電容。如果可能，.好連接100uF以上。

(2)原則上每個集成電路芯片應配備一個0.01pF的陶瓷片式電容，印制板間隙不足時，每4~8個芯片可配備一個1 ~ 10pF的鉭電容。

(3)對于抗噪能力弱、關斷時功率變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，芯片的電源線和地線之間應直接連接去耦電容。

(4)電容器引線不應過長，尤其是高頻旁路電容器不應有引線。

4.PCB設計中消除電磁干擾的方法

(1)減少環(huán)路:每個環(huán)路相當于一個天線，所以我們需要盡量減少環(huán)路的數量、環(huán)路的面積以及環(huán)路的天線效應。保障信號只有一條環(huán)路...在任何兩點，避免人為的循環(huán)，并盡可能多地使用電源層。

(2)濾波:可以通過三種方式對電源線和信號線進行濾波來降低EMI:去耦電容、EMI濾波器和磁性元件。

(3)屏蔽。

(4)盡可能降低高頻器件的速度。

(5)增加PCB板的介電常數可以防止板附近的傳輸線等高頻部分向外輻射；增加PCB板的厚度，盡可能減小微帶線的厚度，可以防止電磁線溢出和輻射。

以上就是與大家分享的成都pcb加工設計消除電磁干擾的方法了，你還想了解哪些內容呢？趕緊留言告訴我們吧。