現(xiàn)在，工程師做成都SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對(duì)SMT中的各項(xiàng)工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“兩大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！

缺陷一：“立碑”現(xiàn)象，即片式元器件發(fā)生“豎立”。

立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元件兩端的力矩也不平衡，導(dǎo)致“立碑”。

什么情況會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩端濕潤力不平衡，導(dǎo)致“立碑”？

因素A：焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理

①元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻;

②PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;

③大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。

解決辦法：工程師調(diào)整焊盤設(shè)計(jì)和布局

因素B：焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題

①焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡。

②兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

解決辦法：需要工廠選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是鋼網(wǎng)的窗口尺寸。

因素C：貼片移位Z軸方向受力不均勻

會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡，如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。

解決辦法：需要工廠調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。

因素D：爐溫曲線不正確

如果再流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會(huì)造成對(duì)PCB加熱的工作曲線不正確，以致板面上濕差過大，從而造成濕潤力不平衡。

解決辦法：需要工廠根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。

缺陷二：錫珠

錫珠是回流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會(huì)引起橋接。

錫珠可分為兩類：一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個(gè)獨(dú)立的大球狀（如下圖）;另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。

錫珠產(chǎn)生的原因主要有以下幾點(diǎn)：

因素A：溫度曲線不正確

回流焊曲線可以分為預(yù)熱、保溫、回流和冷卻4個(gè)區(qū)段。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。

解決辦法：工廠需注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，使溶劑充分揮發(fā)。

因素B：焊錫膏的質(zhì)量

①焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過低會(huì)導(dǎo)致助焊劑成分過多，因此過多的助焊劑會(huì)因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠；

②焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì)引起飛珠。由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時(shí)，如果沒有充分回溫解凍并攪拌均勻，將會(huì)導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入；此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時(shí)蓋嚴(yán)，也會(huì)導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入；

③放在鋼網(wǎng)上印制的焊錫膏在完工后，剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來瓶中，會(huì)引起瓶中焊錫膏變質(zhì)，也會(huì)產(chǎn)生錫珠。

解決辦法：要求工廠選擇好的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求。

其他因素還有：

①印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流；

②貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上；

③焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理；

④錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；

⑤印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上；

⑥刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球...

以上就是關(guān)于成都SMT常見的兩大工藝缺陷及解決方法，感謝您的耐心觀看，歡迎下方留言。