成都組裝加工注意事項：

1.當電路板放置在回流焊爐的傳送帶上時，元器件的長軸應垂直于設備的傳輸方向，這樣可以防止元器件在焊接過程中在板上漂移或“立碑”。

2.PCB上的元器件要均勻分布，尤其是大功率元器件要分散，避免電路工作時PCB局部過熱產(chǎn)生應力，影響焊點的可靠性。

3.對于兩側安裝的構件，兩側體積較大的構件應在安裝位置錯開，否則在焊接過程中會因局部熱容量增加而影響焊接效果。

4.四面有引腳的器件，如PLCC/QFP，不能放在波峰焊面上。

5.對于安裝在波峰焊面上的SMT大型器件，長軸應與焊料峰的流向平行，這樣可以減少電極之間的焊料橋接。

6.波峰焊面上的大大小小的SMT元器件不應排成一條直線，而應交錯排列，防止焊接時焊料峰的“陰影”效應造成誤焊、漏焊。