成都DIP插件加工廠與您介紹DIP焊接加工流程：

1.對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

根據(jù)BOM物料清單，前處理車間的工作人員會(huì)到材料辦公室取材料，仔細(xì)核對(duì)材料的型號(hào)和規(guī)格，并簽字，根據(jù)樣品進(jìn)行生產(chǎn)前的前處理，使用自動(dòng)散裝電容修腳機(jī)、晶體管自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工；

要求:

①成型后的元器件銷的水平寬度需要與定位孔的寬度相同，公差小于5%；

②元器件的引腳到PCB焊盤的距離不宜過大；

③如果客戶要求，零件需要成型，以提供機(jī)械支撐并防止襯墊傾斜。

2.粘貼高溫膠帶，進(jìn)入板內(nèi)→粘貼高溫膠帶，堵住后面必須焊接的鍍錫通孔和元器件；

3.工人應(yīng)帶靜電環(huán)，防止靜電。插件應(yīng)根據(jù)元器件 BOM列表和元器件標(biāo)簽號(hào)圖進(jìn)行。插件應(yīng)該小心操作，沒有錯(cuò)誤或泄漏。

4.檢查插入的元器件，主要檢查元器件，是否插入不正確或缺失；

5.對(duì)于插件沒有問題的PCB板，下一步是波峰焊，由波峰焊機(jī)全方位自動(dòng)焊接，并固定元器件；

6.取下高溫膠帶，然后檢查。在這個(gè)環(huán)節(jié)，主要是目視檢查，用肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；

7.對(duì)發(fā)現(xiàn)未完全焊接的PCB板應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)焊和維護(hù)，防止出現(xiàn)問題；

8.焊后，是針對(duì)元器件，特殊要求設(shè)置的工藝，因?yàn)橛行┰骷鶕?jù)工藝和材料的限制，無法用波峰焊機(jī)直接焊接，需要手工完成；

9.對(duì)于元器件焊接后的所有PCB板，都需要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各項(xiàng)功能是否正常。如果發(fā)現(xiàn)功能缺陷，需要進(jìn)行維護(hù)和重新測(cè)試。